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高端IC的坎坷設計路日期:2018-04-20 瀏覽次數:

    近日中興遭封殺事件又一次激起了國內芯片工程師對自主研發高端芯片、發展高科技的熱情。

    縱觀國內芯片發展歷程,雖然這些年國內集成電路產業發展突飛猛進,自給率逐年提高。但不可忽視的現狀是,這些國產芯片的成功應用大多在消費類領域。在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中,國產芯片距離國際一般水平差距較大。尤其是一些技術含量很高的關鍵器件:高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領域,還完全依賴美國供應商。

    如今,西方國家遏制中國,限制高技術產品出口中國的瓦森納協議依然生效。同時基于IC研發的固有規律,一顆芯片從設計、測試到量產至少要1年以上,高可靠性的工業級芯片需要時間更長。并且,隨著IC技術的發展,芯片集成的功能越來越多,實際上技術含量都集中到了芯片中。以前一塊電路板上上百個元件,調試和良率都是門檻,而現在變成一兩顆芯片。

    就IC設計而言,不算架構設計,從電路設計開始到投片最少要半年時間。投片送到工廠加工生產,一般要2個月到3個月。最重要的是一次投片的費用最少也要數十萬元,先進工藝高達一千萬到幾千萬。如此高的試錯和時間成本對一次成功率的要求極高,不得不把流程拖長,反復驗證,需要多個工種密切配合,團隊中一個人出錯,3個月后回來的芯片可能就是一塊兒石頭。修改一輪,又三個月出去了。

    與試錯成本高并存的是排錯難度大?;チ砑魘怨討屑負蹩梢栽誄絳蛉我獾胤繳瓚系?,查看變量當時的狀態或者打出log。硬件電路板上,也幾乎任何一根信號線都可以拉到示波器上看波形。而一顆手指甲蓋大小的芯片,里面有上億個晶體管,而最終能在電路板上測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根。如何根據這少得可憐的信息,推理出哪個晶體管設計錯誤,難度不言而喻。

    兩大特點導致對IC從業人員的素質要求極高,試錯周期長需要邏輯嚴謹細致的工作態度,排錯難度大需要一套科學的實驗方法。而這兩方面,恰恰是國內IC設計行業丞待解決的關鍵。

    限制對我們的芯片出口敲響了警鐘,但即便像以前那樣不限制,我們依然處于產業發展的被動地位,畢竟有過臺灣公司在芯片留后門的事件。暫時解決了目前的芯片需求的同時,信息安全也處于他人掌控當中,因此無論如何,自主可控的芯片研發才是我們不受牽制的唯一王道。

我們一直在努力,從未放棄。

    華芯作為中國領先的存儲控制芯片設計企業,在芯片研發過程中,一直在不斷的努力與創新。通過全員、全過程、全方位三個方面不斷提升公司科研實力和技術水平。公司上下齊心協力、不畏困難,先后研發并批量生產了HX6801、HX6802、HX8800等存儲控制芯片,是國家規劃布局集成電路設計企業和國家火炬計劃重點高新技術企業。